昇腾960系列两款芯片将于2027年上市，性能介于H200与B300之间，将以4096卡超节点架构弥补单卡差距，推动国产大模型原生预训练转向昇腾生态
文｜《财经》研究员 吴俊宇
编辑｜谢丽容
9月17日，全联接大会2026上，华为副董事长、轮值董事长汪涛表示，华为AI（人工智能）战略的核心是算力，坚持硬件变现。他公布，华为昇腾960系列两款芯片预计2027年上市。昇腾960DT计划2027年一季度推出，昇腾960PR计划2027年三季度推出。
《财经》了解到，昇腾960系列芯片已经在实验室测试验证数月。
昇腾960DT面向训练场景，昇腾960PR面向推理场景。汪涛还明确披露了昇腾后续的演进节奏。未来昇腾系列芯片将保持一年一代的演进节奏。2028年和2029年将陆续推出昇腾970和昇腾980。算力性能将继续翻倍，显存、显存带宽、芯片互联带宽也会继续提升。
从纸面性能看，昇腾960DT和昇腾960PR高于英伟达H200 SXM，但低于英伟达B300。英伟达H200在2024下半年大规模出货，英伟达B300在2025下半年开始出货。昇腾960两款芯片性能差距约2年-3年。
由于单卡性能存在差距，华为正在采取“超节点”方式弥补单卡性能不足。
上一代的华为950系列超节点集群规模是1024卡。昇腾960超节点的集群规模将达到4096卡。它的做法是，把原本分散在多台服务器里的大量AI芯片，组成一个数百卡甚至数千卡的系统，以此提高芯片间互联效率，降低性能损耗。
英伟达目前的NVL72系统可在单机柜内连接72颗GPU（图形处理器）。后续NVL576架构计划将8个机柜共576颗GPU纳入同一个高速互联系统。
按照华为披露的仿真测试数据，同样是10万卡集群，如果以4096卡超节点为基本单元组成集群，相比约1.25万台传统8卡服务器组成的集群，MFU（模型算力利用率）差距可达后者的约2.75倍。
（华为昇腾发布路线图）
受到多轮出口管制等因素影响，2025年下半年之后，没有合规途径的英伟达先进AI芯片进入中国市场。国产AI芯片的份额在不断提升。
国际市场调研机构IDC 2026年6月数据显示，2025年中国AI加速卡（即AI芯片）出货量约400万张，国产AI芯片占比达到41%，对应出货量超过160万张。华为昇腾出货数十万卡，在国产AI芯片厂商中位居首位。
2026年，昇腾910C、昇腾950DT/950PR等芯片是中国市场主流出货的国产AI芯片。《财经》了解到，包括字节跳动、腾讯、蚂蚁金服、美团等一批中国科技公司都采购了昇腾系列芯片。包括旗下的LongCat 2.0等万亿参数模型就是基于昇腾训练的。
汪涛在9月17日的一场小规模沟通中对《财经》等媒体表示，昇腾950系列芯片已经在模型训练和推理，有一定规模的应用。华为同时正在和中国主流模型厂商、主流互联网厂商合作，提前围绕昇腾960做训练、推理和算子适配的相关工作。
汪涛称，预计中国部分开源大模型，2026年之后会逐步转向用昇腾950、昇腾960进行原生预训练。
责编 | 杨明慧
题图来源｜谢丽容/摄
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